UV-Lasermaschine (MicroLine 1120)
Wir haben seit März 2019 eine UV-Lasermaschine von LPKF Laserelektronik Deutschland in Betrieb. Wir lasern hauptsächlich Polyamid Flex-Prints. Masse die wir verarbeiten können sind 250 x 300 mm Maximum Genauigkeit 0,05 mm Daten verarbeitung: Gerber Daten Materialien die wir schneiden können sind:
Der UV Laser ist aufgrund der sehr kurzen Wellenlänge grundsätzlich in der Lage, fast alle Materialen zu schneiden. Hier ein paar Beispiele:
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F3/FR4/FR5 Materialien
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Polyamide
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Keramiken
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BT-Materialien
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LCP-basierte Leiterplatten
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PTFE basierte Leiterplatten
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Nicht-Eisen-Metalle bis 0,1 mm Stärke
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EMC-Materialien
Die Limitierung besteht in der Regel in der Dicke der Materialien. Ab einem gewissen Punkt braucht der Laser recht lange zum Trennen. Bei FR4 zum Beispiel empfehlen wir bis maximal 1,6mm. Bei Keramiken eher in den Bereich von 200-300um.
